SMT生产工艺体系概览
01
外检PCB
对PCB板进行外观检测，确保PCB板外观完好，无磨损，缺焊点等问题，及时将有瑕疵的PCB板剔除，保障产品质量
02
印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。设备为印刷机，SMT贴片加工生产线的最前端。
03
印前检查
贴片前检测锡膏,检测锡膏印刷是否为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象，以免出现贴片不上的问题
04
元件装贴
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
05
回流焊
主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
06
检测
使用AOI光学检测批量检测电子元件与PCB板是否贴合，如有问题可通过人工复焊等手段检修，确保焊接质量。
